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人才招聘
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【海外】工艺工程师
工作地点:深圳市
工作经验:3年以上
最低学历:统招本科以上 机电、自动化或相关专业;
招聘人数:2人
任职要求:
1.有3年以上高精度自动化固晶机等相关产品或应用经验;
2.熟悉光电半芯片封装工艺,对光电芯片封装行业如光通讯,商业激光器,射频,IGBT,MiniLED/MicoLED,三代半导体封装等有深刻认识;
3.熟悉机械,运动控制,机器视觉等相关知识;
4.熟悉固晶(die bonding)工艺,熟悉固晶机等设备安装、调试工作经验尤佳;
5.优秀的沟通能力和学习能力,能迅速理解客户的需求并定义设备具体规格指标,可接受长期国外出差;
6.具独立完成单个项目的设计及项目实施管控能力;具一定的管理经验,有魄力,有责任心,积极进取,有良好团队合作精神和极佳沟通能力;
7.良好的团队合作精神,能正常和积极进行技术交流和沟通;
8.岗位base国内,面向海外业务,英语作为工作语言之一,需听、说、写流利,有国外工作经历、或对接海外客户经验优先。