微见智能获数千万A轮融资，持续深耕高精度复杂工艺封装设备领域

      公司跨越式的发展获得了投资者的持续认可，2022年4月基石资本领投微见智能数千万元A轮融资。这是微见智能继2021年8月首获中芯聚源Pre-A轮融资后，再度获得投资者青睐。

      本轮增资后，公司在致力于持续巩固高精度固晶设备领域领先地位的同时，大力加快在复杂工艺封装设备领域的发展步伐。微见智能将在新产品研发、应用落地与践行社会责任等多维度全面发力，让品质卓越的产品深入更广阔的高端应用场景中，努力同国内外的领先企业达成稳定可信赖的合作，助力产业链降本增效，缔造共赢佳话。

      微见智能MV系列1.5μm级高精度固晶机拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Flip Chip等工艺能力，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED显示、AR/VR、军工、航空航天等领域核心芯片封装的关键装备，其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得了国内外行业广大客户的高度认可。

      未来，微见智能将继续坚定信心，持续乘势发为，不断加强技术研发，全力促进半导体封测领域装备国产替代，引领中国芯片装备制造业的转型升级，助力半导体封测领域装备领域内外循环经济的构建，致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业。