新品 | 微见智能推出1.5um高速高精度全自动固晶机MV-15H

摘要：微见智能近期推出最新研发的新品MV-15H高速高精度固晶机，型号为MV-15H。

该新品是微见智能高速高精度全自动固晶机，贴装精度达1.5微米，双工位协同工作，效率提升50%，该设备为今年最新研发新品，专为光通讯、大功率商业激光器，激光雷达等高精度高可靠性COC/COS共晶封装应用量身定制，在保持高精度，高灵活性的同时，通过使用双工位并行工作大大提升产能，提高效率目前该新品MV-15H已于今年9月正式推向市场。

MV-15H

“新款MV-15H固晶机在原来产品上进行了性能大提升，在运动平台、视觉效果、新增脉冲加热双共晶系统、独特的MV应用软件上做了新的改进，同时支持多工艺流程制作，给客户更稳定的贴片精度及更快的贴片速度，微见智能以高技术高精度的高要求为客户提供国产化固晶设备而不断努力。”微见智能技术负责人表示。

设备特点：

1.运动平台

采用高级大理石作为底座；Y轴（龙门轴）为双驱形式，安装在大理石底座上；X轴（龙门轴）安装在Y轴上；Z轴安装在X轴上；Theta轴（旋转轴）安装在Z轴上。

先进的设计理念以及高精度部件的应用，为运动控制平台提供更平稳、更精密的能力。可以在复杂的条件下，精确的控制位置、速度、转矩。

主系统X、Y轴使用零锁定力、无铁芯、主动冷却的直线电 机，配以高分辨率的线性编码器，保证高速、精密的运动。为保证运动精度，热源在设计中通过气体冷却。高精度编码器可实现快速、精密、闭环定位。直线电机可提供更高的速度（加速度、减速度和速度），同时精确地控制运动位置，保障整体平稳的运动。

2.视觉系统

配置高低倍上下视相机，亚微米级别视觉精度。先进的视觉系统可在设备超大工作区域内进行快速芯片探测及定向。采用边缘识别或图形识别技术来定位元件的中心以及方向，定位元件的对位基点。

边缘识别和图形识别，用于定位芯片的中心、边缘或其他应用的关键特征。快速定向功能，全局和局部视觉对位可用于嵌入式基板和特征的对位，从而快速无误地处理复杂组件。

MV-15H

3.照明系统

    相机配有白色准直照明系统，（红绿蓝）环形照明系统，亮度均为可调节。

              每台相机的环形光和同轴光的强度均可编程控制。可为芯片识别和对位设定最优化的照明条件。应用多色背景光可令低对比度元件的成像最优化。红、绿和蓝可编程光源，在处理高难度的表面时更能彰显出功能强大。

4.脉冲加热双共晶系统

    双脉冲加热系统，高速升降温，温度曲线可编程，速率可调。共晶台通过编程控制匹配共晶工艺要求的各个参数。同时，可使用可编程的机械式刮擦，优化焊接质量。两个共晶工作台的设计配置，显著提高了生产效率。

5.基板转移系统

  高精度基板上下料，专用吸嘴，无需耗时更换吸嘴。独有的基板、芯片双抓放设计，融入自动化生产。配合双共晶系统，基板吸嘴把基板从华夫盒抓到共晶台上后，再从另外一个共晶台上把焊接好的芯片基板抓回物料盒，无缝切换，免去繁琐的吸嘴更换流程，大幅度提升了生产效率。

6.MV应用软件

   灵活工艺平台，工艺应用可编程配置，支持多工艺流程。

         优美直观的图形化用户界面，简化了设置及生产工艺编程。组件简单易学，且包含所有工艺程序，可以进行数据操作和离线编程。先进的视觉工具可以进行最高难度的基板和芯片材料的视觉处理。二维码扫码选择生产程序，解放了操作员工，能够减少操作失误率，使生产效率最大化。全生产流程自动存档，历史记录可追溯，优化工艺更加得心应手。诸如吸嘴、顶针等工具和耗材的使用统计，提前通知更换，可以避免元件的大量浪费。实时故障提示，简化了维护成本。

7.       可以选配翻转台，蓝膜系统，自动上下料系统等模块，并提供软件硬件定制服务。

MV-15H

关于微见智能

微见智能是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业，公司成立四年来持续在新产品研发、应用落地与践行社会责任等多维度全面发力，取得了跨越式的发展。微见智能产品性能比肩国际一流竞品，交期短，服务好，成本优势明显，供应链安全，真诚与广大客户加强合作，助力国内产业链强健，缔造共赢佳话。