• 回到顶部
  • 188 2376 0459
  • QQ客服
  • 微信二维码

【重磅】中共中央、国务院:组建中央科技委员会!国资委:在集成电路、工业母机等领域加快补短板强弱项;国家大基金减持万业企业;

1.党和国家机构改革方案公布 将组建中央科技委员会并重组科技部

2.国家大基金减持万业企业

3.国资委:在集成电路、工业母机等领域加快补短板强弱项

4.珠海市2023年重点建设项目公布,集创北方、威兆半导体等项目在列

5.浙江奥首14nm节点以上芯片光刻胶剥离液已实现量产

6.【中标】精测半导体中标新昇半导体3台抛光片检测机

7.人海茫茫寻觅“芯上人”?第四届集微半导体行业春季联合双选会即将落地成都,快发Offer!

1.党和国家机构改革方案公布 将组建中央科技委员会并重组科技部

集微网消息 近日,中共中央、国务院印发了《党和国家机构改革方案》(以下简称方案),并发出通知,要求各地区各部门结合实际认真贯彻落实。

方案指出,将组建中央科技委员会。加强党中央对科技工作的集中统一领导,统筹推进国家创新体系建设和科技体制改革,研究审议国家科技发展重大战略、重大规划、重大政策,统筹解决科技领域战略性、方向性、全局性重大问题,研究确定国家战略科技任务和重大科研项目,统筹布局国家实验室等战略科技力量,统筹协调军民科技融合发展等,作为党中央决策议事协调机构。

中央科技委员会办事机构职责由重组后的科学技术部整体承担。

保留国家科技咨询委员会,服务党中央重大科技决策,对中央科技委员会负责并报告工作。

国家科技伦理委员会作为中央科技委员会领导下的学术性、专业性专家委员会,不再作为国务院议事协调机构。

不再保留中央国家实验室建设领导小组、国家科技领导小组、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组、国家中长期科技发展规划工作领导小组及其办公室。

省级党委科技领域议事协调机构结合实际组建。

方案进一步指出,将重新组建科学技术部。加强科学技术部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会发展相结合等职能,强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏观管理职责,保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技术转移体系建设、科技成果转移转化和产学研结合、区域科技创新体系建设、科技监督评价体系建设、科研诚信建设、国际科技合作、科技人才队伍建设、国家科技评奖等相关职责,仍作为国务院组成部门。

将科学技术部的组织拟订科技促进农业农村发展规划和政策、指导农村科技进步职责划入农业农村部。将科学技术部的组织拟订科技促进社会发展规划和政策职责分别划入国家发展和改革委员会、生态环境部、国家卫生健康委员会等部门。将科学技术部的组织拟订高新技术发展及产业化规划和政策,指导国家自主创新示范区、国家高新技术产业开发区等科技园区建设,指导科技服务业、技术市场、科技中介组织发展等职责划入工业和信息化部。将科学技术部的负责引进国外智力工作职责划入人力资源和社会保障部,在人力资源和社会保障部加挂国家外国专家局牌子。

深化财政科技经费分配使用机制改革,完善中央财政科技计划执行和专业机构管理体制,调整科学技术部的中央财政科技计划(专项、基金等)协调管理、科研项目资金协调评估等职责,将科学技术部所属中国农村技术开发中心划入农业农村部,中国生物技术发展中心划入国家卫生健康委员会,中国21世纪议程管理中心、科学技术部高技术研究发展中心划入国家自然科学基金委员会。

国家自然科学基金委员会仍由科学技术部管理。

科学技术部不再保留国家外国专家局牌子。

地方政府科技部门职责结合实际进行调整。

2.国家大基金减持万业企业

集微网消息,3月16日,万业企业发布《股东集中竞价减持股份计划公告》。

公告指出,万业企业第二大股东三林万业(上海)企业集团有限公司(以下简称“三林万业”)持有公司无限售流通股 88,888,216 股,占公司目前总股本 9.55%;公司第三大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)持有公司无限售流通股48,558,810股,占公司目前总股本 5.22%。

因自身资金需求,公司第二大股东三林万业拟自披露该减持计划公告日起 15 个交易日后的 6 个月内,即2023年4月10日至2023年10月6日期间,通过集中竞价交易方式减持其所持有的股份不超过1800万股,即不超过本公司目前总股本的1.93%;公司第三大股东大基金拟自披露减持计划公告日起15个交易日后的3个月内,即2023年4月10日至2023年7月8日期间,通过集中竞价交易方式减持其所持有的股份不超过 9,306,299股,即不超过本公司目前总股本的1%。

3.国资委:在集成电路、工业母机等领域加快补短板强弱项

集微网消息,今日(3月16日),国务院国资委党委在人民论坛发表署名文章《国企改革三年行动的经验总结与未来展望》。

文章指出,国资国企将全面贯彻党的二十大精神和中央经济工作会议部署,以提高企业核心竞争力和增强核心功能为重点,深入实施新一轮国企改革深化提升行动,坚定不移推动国有资本和国有企业做强做优做大,在建设现代化产业体系、构建新发展格局中发挥更大作用。

一是围绕增强产业引领力深化改革,更好推动现代化产业体系建设。更大力度布局前瞻性战略性新兴产业。加大新一代信息技术、人工智能、新能源、新材料、生物技术、绿色环保等产业投资力度,在集成电路、工业母机等领域加快补短板强弱项,促进支撑国家算力的相关产业发展,推动传统产业数字化智能化绿色化转型升级。强化在产业链循环畅通中的支撑带动作用。深入推进战略性重组和专业化整合,发挥龙头企业优势,持续推动基础固链、技术补链、优化塑链、融合强链。围绕产业链部署创新链,加快在重要领域和节点实现自主可控,增强国内大循环内生动力和可靠性。积极参与全球产业链优化布局。以高质量共建“一带一路”为重点,聚焦重点国家和重点项目深耕细作,增强资本、技术、人才等各类要素全球化配置能力,提升国际循环质量和水平。

二是围绕提升科技创新力深化改革,有效发挥在新型举国体制中的重要作用。加快原创性引领性科技攻关。强化企业科技创新主体地位,加强基础性、紧迫性、前沿性、颠覆性原创技术研究,尽快取得更多“从0到1”的突破,提升基础研究和应用基础研究能力。大力提高投入产出效率。突出科技产出、科技成果、科技转化、科技产业,构建以实效为导向的科技创新工作体系,强化以企业为主导的产学研深度融合,牵头建设更多高效协同的创新联合体,打通产业应用“最后一公里”。加快建设科技创新国家战略人才力量。完善科技人才评价机制,探索创新对科技人才的激励手段,赋予领军人才更大技术路线决定权和经费使用权,建立更有效的科技成果收益分享机制,让广大科技人才创新活力和创造潜能充分释放。(校对/韩秀荣)

4.珠海市2023年重点建设项目公布,集创北方、威兆半导体等项目在列

集微网消息,近日,珠海市发展和改革局发布珠海市2023年重点建设项目计划。

从名单来看,包括珠海兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目、威兆半导体芯片规模封测基地项目、集创北方华南总部和新型显示集群项目、高端半导体芯片掩模版制造基地项目、中京电子半导体IC载板项目等。

以下是部分名单:

(校对/赵碧莹)

5.浙江奥首14nm节点以上芯片光刻胶剥离液已实现量产集微网消息,近日,衢州经信消息显示,浙江奥首材料科技有限公司开发的新产品“14nm节点以上芯片光刻胶剥离液”已实现量产。据介绍,该新产品2023年有望实现销售收入2000多万元。

据了解,近日,奥首开发的“14nm节点以上芯片光刻胶剥离液”通过了专家验收评审,专家们一致认为产品的技术水平已达到国际先进水平。

该新产品具有去胶能力强、清洗良率高、金属离子含量低、不含苯酚或氯化溶剂、金属蚀刻速率低等特点,主要应用于半导体芯片光刻图形化工艺后残留光刻胶的清洗领域,尤其是大规模集成电路14nm技术节点以上芯片光刻后的清洗。

奥首成立于2014年,专业从事集成电路和先进显示功能化学品研发生产,建有3000多平百级/千级洁净实验室、洁净中试车间及数十条自动化洁净生产线。目前已开发了集成电路的功能电子化学品产品50多种,部分产品可与美国杜邦、日本TOK、德国巴斯夫等同类产品相媲美,主要客户涵盖欧司朗、中芯、长电、华润等国内知名半导体企业。(校对/赵碧莹)

6.【中标】精测半导体中标新昇半导体3台抛光片检测机

集微网消息,3月13日,上海精测半导体技术有限公司(以下简称“精测半导体”)中标上海新昇半导体科技有限公司采购项目3台抛光片检测机。

精测半导体成立于2018年7月,主要从事以半导体量检测设备为主的研发、生产和销售,同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。

新昇半导体成立于2014年6月,是上海硅产业集团股份有限公司全资控股子公司,是一家商业化提供300mm(12英寸)半导体硅片的中国企业。其生产的300mm硅片广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、图像传感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路产业。(校对/韩秀荣)

7.人海茫茫寻觅“芯上人”?第四届集微半导体行业春季联合双选会即将落地成都,快发Offer

集微网消息,3月22日,中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第四届集微半导体行业春季联合双选会”落地成都,即将在四川大学启动。

本届双选会以多渠道宣传推介成都集成电路产业发展环境、历史机遇和引才政策,力争用事业唤才、用政策留才,覆盖四川大学、电子科技大学、西南交通大学、成都理工大学、成都信息工程大学、西南石油大学等成都各大高校学子2.5W+。截至目前,已有500+学生报名本场双选会,涵盖电子信息、计算机科学与技术、光学工程、电子信息工程、智能制造技术、电子科学与技术、信息与通信工程等超20个专业。

据人民网报道,2022年,成都市集成电路从业人员约3.1万人,较上年增长7%。集成电路人才供给量占全国人才供给量的6.55%,位居全国第二,仅次于北京;人才需求占全国总量的5.7%,位居全国第五。

本届双选会落地成都,正是看中成都市集成电路资源禀赋优越、人才资源富集,有望更好地为参会企业“招才揽才”提供平台。以全国第四轮学科评估结果来看,电子科技大学一举拿下“电子科学与技术”“信息与通信工程”两大学科A+评估;四川大学、西南交通大学均有上榜。

集微招聘作为沟通“高校、产业、人才”三方的桥梁,自2020年7月上线以来,入驻企业超1500家、累计发布岗位50000+,积累了丰富的职场就业资源。2023年2月始,“第四届集微半导体行业春季联合双选会”联动清华、北大、复旦、东大、中国科大、电子科大等近60所知名高校,拟定“京沪宁汉镐穗蓉合”8城时间表,旨在为电子信息产业“寻才”“揽才”更“留才”。

3月22日(下周三),继上海、西安两场双选会圆满落地后,“第四届集微半导体行业春季联合双选会”将在成都如期举办!诚挚邀约相关企业携岗赴会,共同寻觅志同道合的“芯上人”。

虚席以待,欢迎企业报名!

企业合作咨询:刘先生 17274692479

高校合作咨询:赵老师 13724177874

 

更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读

 

1.中国半导体产量在2023年前两个月下降17%

2.国内需求萎缩 日本半导体经销商扩张海外市场

3.投资超2000亿美元!台积电将在台建逾十座2/3纳米晶圆厂

4.台积电德国建厂协商进入最后阶段 重点在官方补贴

5.三星得州芯片厂成本飙升 预算高出80亿美元

6.日本解除对韩出口半导体材料限制措施,韩撤回向WTO申诉

7.富士康拿下苹果AirPods订单 旗下鸿腾下半年将在印度建厂

8.美国商务部BIS将就设备与材料出口管制问题召开新一轮闭门会议

9.2022年Q4三星印度市场份额超越小米 手机高端化趋势蔓延

10.分析师:芯片交期已连续9个月缩短

 

 

球分享

球点赞

球在看

 

 

创建时间:2023-03-18 15:50