6.6-7日微见智能诚邀您参加2023（第五届）激光雷达前瞻技术展示交流会
6.6-7日微见智能诚邀您参加2023（第五届）激光雷达前瞻技术展示交流会
2023（第五届）激光雷达前瞻技术展示交流会将于2023年6月6-7日苏州国际博览中心举行。
微见智能（展位号：B1号馆B-081）本次展会，展示的1.5um级系列多功能及高速量产型机型MV-15D、MV-15H和MV-15T和TCB热压焊倒装机MV-15F-TCB四款产品，广泛应用于激光雷达、光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域。
微见智能1.5um级高精度固晶机设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、焊锡工艺、烧结工艺（如纳米银膜转印），支持TCB热压焊、超声焊、激光焊，满足第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求，是高精度复杂工艺芯片封装的关键装备，其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得了国内行业客户的高度认可。
欢迎广大客户和行业专家莅临展位参观指导。
展品亮点：
微见智能推出1.5um级高精度固晶机，专为激光雷达、光通讯、大功率商业激光器、等高精度高可靠性封装应用量身定制。设备可广泛适合于激光雷达EEL多芯片COB封装、VCSEL阵列封装、种子源BOX封装、泵浦源COS共晶及COS to BOX共晶、探测器倒装等多种高精度位置（<±5um）、高精度角度（<±0.2°）等工艺需求，能很好地满足多种技术路径激光雷达的研发及量产需求。
技术优势：“四高”
–高精度位置控制：±1.5um；
–高精度温度控制：50℃/S ,±3℃；
–高精度压力控制：±10%,如10±1g；
–高柔性工艺及软件系统:支持多类芯片、多吸嘴自动更换、共晶、点胶、蘸胶、画胶...
微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年12月，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。
激光雷达前瞻技术展示交流会继续携手行业OEM、Tier1、激光雷达厂商、光学元件厂商、激光器/探测器/扫描部件厂商、硅光企业、材料企业、仿真设计软件企业、测试验证企业以及第三方机构等1200余位与会专家，共同探索激光雷达产品在自动驾驶领域技术运用的发展与未来。
展会信息：
2023（第五届）激光雷达前瞻技术展示交流会
2023年6月6日-7日
苏州国际博览中心
展位号：B1号馆B-081
