微见智能亮相2024慕尼黑光博会 展位号W1 1576

3月20日~22日，2024上海慕尼黑光博会在上海新国际博览中心如期举办，微见智能携全系列产品亮相，展位号：W1馆1576，欢迎业界朋友莅临展位观展交流。

Microview Intelligent Packaging Technology (Shenzhen) Co., ltd Sincerely invite you to participate to be held on Shanghai New International Expo Center from March 20th to 22th, 2024，Laser World of Photonics China.Booth No.：W1.1576.

 

 

 

 

微见智能 产品展示：

此次，微见智能对全系列更新迭代的产品进行了设备现场演示。

 

 

高速高精度共晶机MV-15H-S

 

贴装工艺：共晶

产品应用：COC/COS

贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)

应用领域：大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器

产品优势：

共晶质量优秀：

历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；

广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;

效率领先全球：

独有3绑头设计：贴装系统微见倚天剑高精度绑头系统，芯片上料微见屠龙刀高精度绑头系统，基板转移微见屠龙刀高精度绑头系统；

6个发明专利支撑；

UPH可达180（共晶15秒+非工艺时间5秒）；

工艺能力强大：

具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

 

 

 

高速高精度共晶机MV-15H-M

贴装工艺：共晶

产品应用：COC/COS

贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)

应用领域：光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器

产品优势：

共晶质量优秀：

历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；

广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;

高质量多芯片共晶：

微见四叉戟高精度绑头系统：1主3副共4个绑头；

多芯片共晶定制设计，同时吸取多个芯片再置于基板；

多个芯片同时共晶，多个芯片近似相等共晶时间；

工艺能力强大：

具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

 

多功能高精度固晶机MV-15D

微见倚天剑高精度绑头系统

贴装工艺：共晶，环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺

产品应用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

贴装精度：±1.5um (标准片)；±3um (芯片贴装)

应用领域：光通信、激光雷达、射频、微波、红外、商业激光器、军工、航空航天

工艺能力强大：单机同时具备共晶、蘸胶、点胶、UV等工艺能力

多种上下料方式：支持蓝膜、Gel pack/waffle pack、轨道等上下料方式，支持Wafer Map

多芯片应用：单机支持上100种不同类型吸嘴全自动更换；8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选

多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；

高柔性软件：功能强大、可编程、灵活的应用软件系统，支持不同产品应用，支持多种工艺应用自由切换；

高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。

 

高速高精度固晶机MV-15T

贴装工艺：环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺

产品应用：COB/AOC; GOLD BOX...

贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)

应用领域：光通信、激光雷达、军工、航天等

 

高精度协同：3个高精度绑头协同工作，左绑头为微见屠龙刀高精度绑头系统，负责点胶/蘸胶；右绑头为微见屠龙刀高精度绑头系统，负责芯片蓝膜华夫盒上料；主绑头为微见倚天剑高精度绑头系统，负责贴片，芯片贴装精度高于±3um；

高速度贴装：5S（单芯片贴装时间，含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程），主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作，不影响效率；

高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。

多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；

 

 

 

 

 

 

 

 

 

本次慕尼黑上海光博会

微见智能封装技术（深圳）有限公司

展位号为：W1.1576

届时我们将提供设备现场演示

非常期待您的参观莅临！