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高精度自动固晶机MV-15TWU

MV-15TWU
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技术参数
贴装工艺                点胶
产品应用   COB;BOX
贴装精度   ±1.5um（标准贴片）
设备效率   8S(一个芯片贴装）
贴装系统 X/Y/Z 行程：250mmx480mmx50mm
旋转轴 行程：360°；重复定位精度：0.02°
最小吸取尺寸 0.15*0.15mm
吸嘴 自动更换吸嘴，一个吸嘴架支持13个吸嘴
压力 5-1500g（压力实时闭环反馈）
点胶系统 X/Y/Z 行程：200mmx280mmx50mm
旋转轴 行程：360°；重复定位精度：0.06°
点胶机 武藏高精度点胶机
点胶方式 自动可编程点胶，画胶
芯片上料系统 X/Y/Z 行程：360mmx280mmx20mm
旋转轴 行程：±360°；重复定位精度：0.06°
物料系统 物料转运 16个2寸华夫盒或胶盒
贴装 1个中转台，10个2寸华夫盒或胶盒
自动上下料 自动轨道转运
视觉系统 类型 三个下视相机，一个高倍上视相机
光源 相机配可编程4路灯光（准直白光，环形RGB三色光）
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 32A
压缩空气 0.6Mpa  300L/min
氮气 0.3Mpa  30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min （管道真空或真空泵）
重量   2200kg
环境温度   25±5℃
销售热线：+86-188 2317 9458

 

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