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MV-15T

1.5μm高速高精度固晶机MV-15T

• 贴装工艺:环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺
• 产品应用:COB/AOC; GOLD BOX...
• 贴装精度:±1.5um(标准片);±3um (芯片贴装)
• 应用领域:光通信、激光雷达、军工、航天等
• 高精度协同:3个高精度绑头协同工作,左绑头为微见高精度绑头系统,负责点胶/蘸胶;右绑头为微见高精度绑头系统,负责芯片蓝膜华夫盒上料;主绑头为微见高精度绑头系统,负责贴片,芯片贴装精度高于±3um;
• 高速度贴装:5S(单芯片贴装时间,含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程),主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作,不影响效率;
• 高效率物料转运:全自动上下料系统,流水线物料转运系统;支持自动化产线,左进右出连接产线。
• 多语言软件界面:支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制。

技术参数

 

贴装工艺 蘸胶固晶;点胶固晶
产品应用 COB;BOX
贴装精度 ±1.5μm(标准贴片);±3μm (芯片贴装)
设备效率 8S (一个芯片贴装)
     
贴装系统 绑头 微见高精度绑头系统
X/Y/Z 行程:480mmx240mmx50mm
旋转轴 行程:360°;重复定位精度:0.02°
最小吸取尺寸 0.15*0.2mm
吸嘴 自动更换吸嘴
压力 10-200g±10%(压力闭环实时反馈,可选配10-2000g)
     
蘸胶系统 绑头 微见高精度绑头系统
X/Y/Z 行程:240mmx280mmx20mm
旋转轴 行程:360°;重复定位精度:0.06°
压力 20-80g±5g(压力闭环实时反馈)
蘸胶头 自动更换蘸胶头
     
点胶系统 点胶机 武藏高精度点胶机
点胶方式 自动可编程点胶,画胶
测高 标配机械测高系统
X/Y/Z 行程:240mmx280mmx20mm
     
芯片上料系统 绑头 微见高精度绑头系统
X/Y/Z 行程:360mmx280mmx20mm
旋转轴 行程:±360°;重复定位精度:0.06°
压力 20-80g±5g(压力闭环实时反馈)
吸嘴 自动更换吸嘴
     
UV固化系统 UV光源 UV LED,高效固化
     
物料系统 物料转运 8个2寸华夫盒或胶盒(共用两个蓝膜台位置)
物料转运 6英寸双蓝膜
贴装 1个中转台,4个2寸华夫盒或胶盒
自动上下料 自动上下料机弹夹上料,自动轨道转运
     
视觉系统 类型 三个下视相机,一个高倍上视相机
光源 相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光)
     
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 32A
压缩空气 0.6Mpa  300L/min
氮气 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min(管道真空或真空泵)
     
设备尺寸 1460mm(L)x1440mm(W)x1950mm(H)
     
重量 大约2200kg
     
环境温度 23±3℃