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MV-MAR

微组装固晶机MV-MAR

• 贴装工艺:共晶,银胶固晶工艺
• 产品应用:微波、雷达、红外、射频功率器件、混合电路等
• 贴装精度: 士1.5um (标准片)
• 应用领域:军工、航空航天
• 多芯片贴装应用能力,可支持超过上100种芯片贴装到同一封装的超高柔性能力,支持摩擦焊工艺,高标准空洞率控制;
• 支持加热轨道定制。

技术参数

 

贴装工艺 共晶,银胶固晶工艺         
产品应用 微波,雷达,红外,射频功率器件,混合电路等      
贴装精度 ±1.5μm(标准片)
设备效率 5S (标准片,pick&place,不含共晶工艺时间)
     
贴装系统 X/Y/Z 行程:350mmx500mmx50mm       
旋转轴           行程:360°;重复定位精度:0.02°   
最小吸取尺寸 0.15*0.2mm    
吸嘴 自动更换吸嘴,一个吸嘴架支持13个吸嘴;多吸嘴架可选
压力 10-2000g(压力实时闭环反馈)
     
上下料系统 标准配置 2x2"/4x4" gel pack/waffle pack                
选配  自动进料系统             
选配 蓝膜上料
选配 自动上下料系统(load/unload)
     
共晶焊接系统 标准配置 1个共晶焊台                 
选配 加热轨道,配多个预热台,一个焊接台,一个冷却台
温度范围 25-400℃(最高温度600℃可选)
最大升温速率 50℃/S;温度速率可调
     
焊接过程 氮气或氮氢/氦氢混合气保护;温度曲线实时显示
     
视觉系统 类型 两个下视相机,一个高倍上视相机
光源 相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光)
     
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 20A
压缩空气 0.4-0.5Mpa  300L/min
氮气 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min(管道真空或真空泵)
     
重量 2000kg
     
环境温度 23±3℃