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MV-15D
MV-15T
MV-15H
MV-05A

光通讯应用

1、高速单模器件产品贴装
◆ DML单芯片共晶贴装 
◆ EML多芯片共晶,3-4个贴装头同时吸取多个芯片,依次快速共晶
◆ 多通道COC to Box胶工艺贴装
◆ 多通道Lens无源贴装(在线UV固化)
◆ 垫片自动选片贴装
◆ 多物料复杂贴装


2、高速多模器件贴装
◆ 光电多芯片(VCSEL,PD,Driver,TIA等)一站式多芯片贴装
◆ 高精度 <±3um ±0.3°
◆ 高效率  8S/Die


3、高速相干器件贴装
◆ Tunable多芯片共晶,多个贴装头同时吸取多个芯片,依次快速共晶
◆ COC ,MPD,Locker, TEC等多物料一站式多物料贴装

 

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