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微见智能将携100G/200G/400G/800G/1.6T高速光器件贴装整体解决方案亮相武汉光博会

微见智能作为全球领先的高端芯片封装装备企业,在光通信领域拥有多年的技术积累和丰富的实践经验。在本次武汉光博会上,微见智能将在展台#A321展示其在光模块领域的创新解决方案,欢迎业界朋友莅临展位观展交流!

 

展出信息

 展出时间:20240516~18

  展出地点: 武汉 中国光谷科技会展中心

  微见智能展位:A321

 

100G/200G/400G/800G/1.6T高速光器件贴装整体解决方案

全面支持COC单芯片、EML、Tunable COC多芯片共晶贴装;

全面支持多芯片COB\BOX胶工艺贴装;

全面支持1.6T产品多种方案贴装,支持高精度激光测高及自动选片贴装功能:

全面支持Flip Chip电芯片,PIC等倒装贴装;

设备精度±1.5um;产品贴装精度±3um;

选择理由:

产品技术优势:“四高”

   –高精度位置控制:±1.5um;

   –高精度温度控制:50℃/S,±3℃;

   –高精度压力控制:±10%10±1g;

   –高柔性工艺及软件系统支持多类芯片、多吸嘴自动更换、共晶、点胶......

 

高速高精度固晶机MV-15T解决方案

贴装工艺:环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺

产品应用:COB/AOC; GOLD BOX...

贴装精度:±1.5um(标准片);±3um (芯片贴装)

应用领域:光通信、激光雷达、军工、航天等

产品优势:

高精度协同:3个高精度绑头协同工作,左绑头为微见高精度绑头系统,负责点胶/蘸胶;右绑头为微见高精度绑头系统,负责芯片蓝膜华夫盒上料;主绑头为微见高精度绑头系统,负责贴片,芯片贴装精度高于±3um;

高速度贴装:5S(单芯片贴装时间,含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程),主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作,不影响效率;

高效率物料转运:全自动上下料系统,流水线物料转运系统;支持自动化产线,左进右出连接产线。

多语言软件界面:支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制;

 

高速高精度共晶机MV-15H-S解决方案

贴装工艺:共晶

产品应用:COC/COS

贴装精度:±1.5um(标准片);±3um (芯片贴装)

应用领域:大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器

产品优势:

共晶质量优秀:

历经国内多个行业标杆客户三年量产验证,共晶焊接质量比肩全球大厂;

广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;

效率领先全球:

独有3绑头设计:贴装系统微见高精度绑头系统,芯片上料微见高精度绑头系统,基板转移微见高精度绑头系统;

6个发明专利支撑;

UPH可达180(共晶15秒+非工艺时间5秒);

工艺能力强大:

具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力;支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

 

 

 

高速高精度共晶机MV-15H-M解决方案

贴装工艺:共晶

产品应用:多芯片COC/COS(如EML, Tunable等)

贴装精度:±1.5um(标准片);±3um (芯片贴装)

应用领域:光通信、激光显示,微波, 射频、雷达等

产品优势:

共晶质量优秀:

历经国内多个行业标杆客户三年量产验证,共晶焊接质量比肩全球大厂;

广泛应用在: 光通信、激光显示、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;

高质量多芯片共晶:

微见高精度绑头系统:1主3副共4个绑头;

多芯片共晶定制设计,同时吸取多个芯片再置于基板;

多个芯片同时共晶,多个芯片近似相等共晶时间;

工艺能力强大:

具有COC多芯片共晶可同时吸取最多4个芯片快速共晶贴装的能力; 可支持客户全自动化产线建设需求。

多功能高精度固晶机MV-15D解决方案

微见高精度绑头系统

贴装工艺:共晶,环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺

产品应用:COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

贴装精度:±1.5um (标准片);±3um (芯片贴装)

应用领域:光通信、激光雷达、射频、微波、红外、商业激光器、军工、航空航天等

产品优势:

工艺能力强大:单机同时具备共晶、蘸胶、点胶、UV等工艺能力

多种上下料方式:支持蓝膜、Gel pack/waffle pack、轨道等上下料方式,支持Wafer Map

多芯片应用:单机支持上100种不同类型吸嘴全自动更换;8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选

多语言软件界面:支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制;

高柔性软件:功能强大、可编程、灵活的应用软件系统,支持不同产品应用,支持多种工艺应用自由切换;

高效率物料转运:全自动上下料系统,流水线物料转运系统;支持自动化产线,左进右出连接产线。

 

 

微见智能封装技术(深圳)有限公司成立于2019年,是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。2024中国光谷·光电子信息产业创新发展大会(简称:OVC OIDF 2024)2024年5月16-18日在中国光谷科技会展中心举行,预计参展商超过360家,将满馆展示,专业观众近30000人,高峰论坛及技术研讨会20多场。届时,微见智能将亮相展位号:A321,展示其自主研发与生产的优质产品。欢迎莅临现场洽谈。

 

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创建时间:2024-05-13 09:35