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产品展示
竭诚欢迎国内外厂商惠顾指导
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关于我们
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微见智能封装技术(深圳)有限公司成立于2019年12月,是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。
微见核心成员长期服务于欧美国际大厂,具有20多年高精度芯片封装行业经验。微见拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。
微见1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用,设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力,支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺,支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向,支持第三代半导体芯片(氮化镓GaN、碳化硅SiC)封装工艺需求,是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域核心芯片封装的关键装备,其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得了国内行业客户的高度认可。
2021年8月,国内标杆半导体专业投资机构中芯聚源领投微见首轮融资,2022年4月,基石资本领投微见智能A轮融资。微见智能将致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业,引领中国芯片装备制造业的转型升级!
新闻资讯
微见智能,同客户一起创造价值
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6.6-7日微见智能诚邀您参加2023(第五届)激光雷达前瞻技术展示交流会
2023(第五届)激光雷达前瞻技术展示交流会将于2023年6月6-7日苏州国际博览中心举行。
微见智能(展位号:B1号馆B-081)本次展会,展示的1.5um级系列多功能及高速量产型机型MV-15D、MV-15H和MV-15T和TCB热压焊倒装机MV-15F-TCB四款产品,广泛应用于激光雷达、光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域。넶0 2023-06-02
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展会快讯 |微见智能将携1.5μm高精度固晶机亮点产品参加武汉光博会展位号#A347
2023年第十九届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛(简称:武汉光博会)将于2023年5月16-18日在中国光谷科技会展中心举行,预计参展企业 360 家,展览面积 20,000 平方米,专业观众超 15,000人。微见智能将携1.5μm高精度固晶机亮点产品参加,展位号#A347,欢迎莅临展位参观交流!
넶25 2023-05-11
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中华人民共和国主席令签发,大力推进采购国产仪器,加速国产替代步伐
微见智能封装(深圳)有限公司成立于2019年12月,是专业从事高精度光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业。微见智能为国内外客户提供整套高精度芯片封装解决方案,其设备广泛应用于光通讯、5G射频、商业激光器、军工、航空航天等核心芯片领域。
넶169 2022-08-03