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多功能高精度固晶机MV-15D

MV-15D
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技术参数
贴装工艺   共晶，环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺
产品应用   COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device
贴装精度   ±1.5um（标准片）；±3um（芯片贴装）
设备效率   5S (标准片，pick&place)
贴装系统 X/Y/Z 行程：350mmx500mmx50mm
旋转轴 行程：360°；重复定位精度：0.02°
最小吸取尺寸 0.15*0.2mm
吸嘴 自动更换吸嘴，一个吸嘴架支持12个吸嘴；多吸嘴架可选
压力 10-2000g（压力实时闭环反馈）
上下料系统 标准配置 2x2"/4x4" gel pack/waffle pack
选配 自动进料系统
选配 蓝膜上料
选配 自动上下料系统（load/unload)
共晶焊接系统 加热方式 脉冲加热（电）
焊台数量 1个
温度范围 25-400℃（最高温度600℃可选）
最大升温速率 50℃/S；温度速率可调
焊接过程   氮气或氮氢/氦氢混合气保护；温度曲线实时显示
视觉系统 类型 两个下视相机 ，一个高倍 上视相机
光源 每个相机配可编程4路灯光（准直白光，环形RGB三色光）
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 20A
压缩空气 0.6Mpa 300L/min
氮气 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min （管道真空或真空泵）
重量   大约2000kg
环境温度   23±1.5℃
  销售热线：+86-188 2317 9458

 

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