多功能高柔性高精度固晶机MV-15D

MV-15D

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技术参数
贴装工艺		共晶，环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺
产品应用		COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device
贴装精度		±1.5um（标准片）；±3um（芯片贴装）
设备效率		5S (标准片，pick&place)
贴装系统	X/Y/Z	行程：350mmx500mmx50mm
	旋转轴	行程：360°；重复定位精度：0.02°
	最小吸取尺寸	0.15*0.2mm
	吸嘴	自动更换吸嘴，一个吸嘴架支持12个吸嘴；多吸嘴架可选
	压力	10-2000g（压力实时闭环反馈）
上下料系统	标准配置	2x2"/4x4" gel pack/waffle pack
	选配	自动进料系统
	选配	蓝膜上料
	选配	自动上下料系统（load/unload)
共晶焊接系统	加热方式	脉冲加热（电）
	焊台数量	1个
	温度范围	25-400℃（最高温度600℃可选）
	最大升温速率	50℃/S；温度速率可调
焊接过程		氮气或氮氢/氦氢混合气保护；温度曲线实时显示
视觉系统	类型	两个下视相机，一个高倍上视相机
视觉系统	光源	每个相机配可编程4路灯光（准直白光，环形RGB三色光）
厂务需求	电源	200-240VAC 50HZ 单相 20A
	压缩空气	0.6Mpa 300L/min
	氮气	0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯
	真空	-80kpa 120L/min （管道真空或真空泵）
重量		大约2000kg
环境温度		23±3℃
销售热线：+86-188 2317 9458

产品分类

微见智能拥有高端芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。
微见智能研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已经成功量产并正式规模商用，并以其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得国内行业标杆企业的认可。

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