1.5μm高柔性多功能固晶机MV-15D
产品优势 | ||
工艺能力强大:单机同时具备共晶、蘸胶、点胶、UV等工艺能力 多种上下料方式:支持蓝膜、Gel pack/waffle pack、轨道等上下料方式,支持Wafer Map 多芯片应用:单机支持上100种不同类型吸嘴全自动更换;8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选 多语言软件界面:支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制; 高柔性软件:功能强大、可编程、灵活的应用软件系统,支持不同产品应用,支持多种工艺应用自由切换; 高效率物料转运:全自动上下料系统,流水线物料转运系统;支持自动化产线,左进右出连接产线。 |
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技术参数 | ||
贴装工艺 | 共晶,环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺 | |
产品应用 | COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device | |
贴装精度 | ±1.5um(标准片);±3um(芯片贴装) | |
设备效率 | 5S (标准片,pick&place) | |
贴装系统 | X/Y/Z | 行程:350mmx500mmx50mm |
旋转轴 | 行程:360°;重复定位精度:0.02° | |
最小吸取尺寸 | 0.15*0.2mm | |
吸嘴 | 自动更换吸嘴,一个吸嘴架支持12个吸嘴;多吸嘴架可选 | |
压力 | 10-2000g(压力实时闭环反馈) | |
上下料系统 | 标准配置 | 2x2"/4x4" gel pack/waffle pack |
选配 | 自动进料系统 | |
选配 | 蓝膜上料 | |
选配 | 自动上下料系统(load/unload) | |
共晶焊接系统 | 加热方式 | 脉冲加热(电) |
焊台数量 | 1个 | |
温度范围 | 25-400℃(最高温度600℃可选) | |
最大升温速率 | 50℃/S;温度速率可调 | |
焊接过程 | 氮气或氮氢/氦氢混合气保护;温度曲线实时显示 | |
视觉系统 | 类型 | 两个下视相机 ,一个高倍 上视相机 |
光源 | 每个相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光) | |
厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 20A |
压缩空气 | 0.6Mpa 300L/min | |
氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
真空 | -80kpa 120L/min (管道真空或真空泵) | |
重量 | 大约2000kg | |
环境温度 | 23±3℃ | |
销售热线:+86-188 2317 9458 |