高速高精度共晶机MV-15H

15H新款

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技术参数
贴装工艺		共晶
产品应用		COC/COS
贴装精度		±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)
设备效率		5S(标准片，pick&place);多动子并行工艺，单个产品非工艺时间5S
贴装系统	X/Y/Z	行程：260mmx480mmx50mm
	旋转轴	行程：360°；重复定位精度：0.02°
	最小吸取尺寸	0.15*0.2mm
	吸嘴	自动更换吸嘴
	压力	10-200g（压力实时闭环反馈）
基板转移系统	X/Y/Z	行程：240mmx240mmx20mm
基板转移系统	旋转轴	行程：±45°；重复定位精度：0.06°
芯片上料系统	X/Y/Z	行程：240mmx240mmx20mm
芯片上料系统	旋转轴	行程：±45°；重复定位精度：0.06°
翻转系统	选配	180°翻转，定制具体应用吸嘴
物料系统	供料方式	2x2"/4x4" gel pack/waffle pack
物料系统	选配	蓝膜系统
共晶焊接系统	加热方式	脉冲加热（电）
	焊台数量	2个
	温度范围	25-400℃
	最大升温速率	50℃/S；温度速率可调
	最大降温速率	20℃/S；温度速率可调
焊接过程		氮气或氮氢/氦氢混合气保护；温度曲线实时显示
视觉系统	类型	四个下视相机，两个高倍上视相机
视觉系统	光源	相机配可编程4路灯光（准直白光，环形RGB三色光）
厂务需求	电源	200-240VAC 50HZ 单相 20A
	压缩空气	0.6Mpa 300L/min
	氮气	0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯
	真空	-80kpa 120L/min （管道真空或真空泵）
重量		大约2800kg
环境温度		23±3℃
销售热线：+86-188 2317 9458

产品分类

微见智能拥有高端芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。
微见智能研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已经成功量产并正式规模商用，并以其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得国内行业标杆企业的认可。

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