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高速高精度固晶机MV-15H

15H新款
技术参数
贴装工艺   共晶
产品应用   COC/COS
贴装精度   ±1.5um(标准片);±3um (芯片贴装)
设备效率   5S (标准片,pick&place);
多动子并行工艺,单个产品非工艺时间只需要1个pick&place
贴装系统 X/Y/Z 行程:260mmx480mmx50mm
旋转轴 行程:360°;重复定位精度:0.02°
最小吸取尺寸 0.15*0.2mm
吸嘴 自动更换吸嘴
压力 10-200g(压力实时闭环反馈)
基板转移系统 X/Y/Z 行程:240mmx240mmx20mm
旋转轴 行程:±45°;重复定位精度:0.06°
芯片上料系统 X/Y/Z 行程:240mmx240mmx20mm
旋转轴 行程:±45°;重复定位精度:0.06°
翻转系统 选配 180°翻转,定制具体应用吸嘴
物料系统 供料方式 2x2"/4x4" gel pack/waffle pack
选配 蓝膜系统
共晶焊接系统 加热方式 脉冲加热(电)
焊台数量 2个
温度范围 25-400℃
最大升温速率 50℃/S;温度速率可调
最大降温速率 20℃/S;温度速率可调
焊接过程   氮气或氮氢/氦氢混合气保护;温度曲线实时显示
视觉系统 类型 四个下视相机,两个高倍上视相机
光源 相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光)
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 20A
压缩空气 0.6Mpa  300L/min
氮气 0.3Mpa  30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min (管道真空或真空泵)
重量   大约2800kg
环境温度   23±3℃
销售热线:+86-188 2317 9458

 

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