1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15H-M

共晶质量优秀：

历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；

广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;

高质量多芯片共晶：

微见四叉戟高精度绑头系统：1主3副共4个绑头；

多芯片共晶定制设计，同时吸取多个芯片再置于基板；

多个芯片同时共晶，多个芯片近似相等共晶时间；

工艺能力强大：

具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。