1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15H-M
产品优势 | ||
共晶质量优秀: 历经国内多个行业标杆客户三年量产验证,共晶焊接质量比肩全球大厂; 广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业; 高质量多芯片共晶: 微见四叉戟高精度绑头系统:1主3副共4个绑头; 多芯片共晶定制设计,同时吸取多个芯片再置于基板; 多个芯片同时共晶,多个芯片近似相等共晶时间; 工艺能力强大: 具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力;支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。 |
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技术参数 | ||
贴装工艺 | 共晶(多芯片同时共晶) | |
产品应用 | COC/COS | |
贴装精度 | ±1.5um(标准片);±3um (芯片贴装) | |
设备效率 | 5S(标准片,pick&place);多动子并行工艺,单个产品非工艺时间5S | |
贴装系统 | X/Y/Z | 行程:260mmx480mmx50mm |
旋转轴 | 行程:360°;重复定位精度:0.02° | |
最小吸取尺寸 | 0.15*0.2mm | |
吸嘴 | 自动更换吸嘴 | |
压力 | 10-200g(压力实时闭环反馈) | |
基板转移系统 | X/Y/Z | 行程:240mmx240mmx20mm |
旋转轴 | 行程:±45°;重复定位精度:0.06° | |
芯片上料系统 | X/Y/Z | 行程:240mmx240mmx20mm |
旋转轴 | 行程:±45°;重复定位精度:0.06° | |
翻转系统 | 选配 | 180°翻转,定制具体应用吸嘴 |
物料系统 | 供料方式 | 2x2"/4x4" gel pack/waffle pack |
选配 | 蓝膜系统 | |
共晶焊接系统 | 加热方式 | 脉冲加热(电) |
焊台数量 | 2个 | |
温度范围 | 25-400℃ | |
最大升温速率 | 50℃/S;温度速率可调 | |
最大降温速率 | 20℃/S;温度速率可调 | |
焊接过程 | 氮气或氮氢/氦氢混合气保护;温度曲线实时显示 | |
视觉系统 | 类型 | 四个下视相机,两个高倍上视相机 |
光源 | 相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光) | |
厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 20A |
压缩空气 | 0.6Mpa 300L/min | |
氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
真空 | -80kpa 120L/min (管道真空或真空泵) | |
重量 | 大约2800kg | |
环境温度 | 23±3℃ | |
销售热线:+86-188 2317 9458 |