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碳化硅SiC大力烧结工艺固晶机MV-50S
MV-50S
| 技术参数 | ||
| 贴装工艺 | 预烧结贴装 | |
| 产品应用 | IGBT，射频功率器件，大功率激光器 | |
| 贴装精度 | ±1.5um（标准片） | |
| 设备效率 | 5S | |
| 贴装系统 | X/Y/Z | 行程：350mmx500mmx50mm |
| 旋转轴 | 行程：360°；重复定位精度：0.02° | |
| 芯片尺寸 | 3mm*3mm-20mm*20mm | |
| 热压吸头 | 头部加热最高温度300℃ | |
| 贴装压力 | 0.1-30kg（压力实时闭环反馈）；50kg及100kg压力可选 | |
| 上下料系统 | 标准配置 | 2x2"/4x4" gel pack/waffle pack |
| 选配 | 自动进料轨道 自动顶升加热工作台 | |
| 选配 | 蓝膜上料（8"/12") | |
| 银膜台 | 标准100mm*100mm银膜 | |
| 基板加热台 | 加热方式 | 脉冲加热（电） |
| 焊台数量 | 1个（配预热工作台） | |
| 温度范围 | 最高300℃ | |
| 选配 | 氮气或氮氢/氦氢混合气保护；温度曲线实时显示 | |
| 视觉系统 | 类型 | 两个下视相机，一个高倍上视相机 |
| 光源 | 每个相机配可编程4路灯光（准直白光，环形RGB三色光） | |
| 厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 20A |
| 压缩空气 | 0.6Mpa 300L/min | |
| 氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
| 真空 | -80kpa 120L/min （管道真空或真空泵） | |
| 重量 | 大约2000kg | |
| 环境温度 | 23±3℃ | |
| 销售热线：+86-188 2317 9458 | ||
微见智能拥有高端芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。
微见智能研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已经成功量产并正式规模商用，并以其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得国内行业标杆企业的认可。
