| 技术参数 |
| 贴装工艺 |
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超声热压焊 |
| 产品应用 |
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MEMS，Logic，CIS， RF，光电等 |
| 贴装精度 |
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±1.5um(标准贴片） |
| 设备效率 |
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5S（标准片，pick&place） |
| 贴装系统 |
X/Y/Z |
行程：350mmx500mmx50mm |
| 旋转轴 |
行程：360°；重复定位精度：0.02° |
| 最小吸取尺寸 |
0.15*0.2mm |
| 压力 |
10-2000g（压力实时闭环反馈） |
| 选配 |
大压力模块（最大压力50kg） |
| 标准配置 |
头部加热模块（25-400℃） |
| 物料系统 |
标准配置 |
2x2"/4x4" gel pack/waffle pack |
| 标准配置 |
6"/8" 蓝膜系统 |
| 预热工作台 |
温度范围 |
25-200℃，恒温 |
| 焊接过程 |
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氮气或氮氢/氦氢混合气保护；温度曲线实时显示 |
| 翻转系统 |
选配 |
180°翻转，定制具体应用吸嘴 |
| 视觉系统 |
类型 |
两个下视相机，一个高倍上视相机 |
| 光源 |
每个相机配可编程4路灯光（准直白光，环形RGB三色光） |
| 厂务需求 |
电源 |
200-240VAC 50HZ 单相 20A |
| 压缩空气 |
0.6Mpa 300L/min |
| 氮气 |
0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 |
| 真空 |
-80kpa 120L/min （管道真空或真空泵） |
| 重量 |
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大约2000kg |
| 环境温度 |
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23±3℃ |
| 销售热线：+86-188 2317 9458 |
