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高速高精度固晶机MV-15T
MV-15T
| 技术参数 | ||
| 贴装工艺 | 环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺 | |
| 产品应用 | COB/AOC; GOLD BOX... | |
| 贴装精度 | ±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装) | |
| 设备效率 |
5S(一个芯片贴装时间） |
|
| 贴装系统 | X/Y/Z |
行程：480mmx250mmx50mm |
| 旋转轴 | 行程：360°；重复定位精度：0.02° | |
| 最小吸取尺寸 | 0.15*0.2mm | |
|
吸嘴 |
自动更换吸嘴 |
|
| 压力 | 10-200g（压力实时闭环反馈） | |
| 蘸胶系统 | X/Y/Z | 行程：360mmx360mmx20mm |
|
旋转轴 |
行程：360°；重复定位精度：0.06° |
|
|
物料系统 |
标准配置 |
2x2"/4x4" gel pack/waffle pack |
|
选配 |
6英寸双蓝膜 |
|
|
选配 |
自动上下料 |
|
| 视觉系统 | 类型 | 三个下视相机，一个高倍上视相机 |
| 光源 | 每个相机配可编程4路灯光（准直白光，环形RGB三色光） | |
| 厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 20A |
| 压缩空气 | 0.6Mpa 300L/min | |
| 氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
| 真空 | -80kpa 120L/min （管道真空或真空泵） | |
| 重量 | 大约2800kg | |
| 环境温度 | 23±3℃ | |
| 销售热线：+86-188 2317 9458 | ||
微见智能拥有高端芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。
微见智能研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已经成功量产并正式规模商用，并以其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得国内行业标杆企业的认可。
