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高速高精度固晶机MV-15T

MV-15T
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技术参数
贴装工艺   环氧胶/银胶/UV胶
产品应用   COB；BOX
贴装精度   ±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)
设备效率    5S (标准片，pick&place)；
多动子并行工艺，单个产品非工艺时间只需要1个pick&place
贴装系统 X/Y/Z 行程：400mmx200mmx50mm
旋转轴 行程：360°；重复定位精度：0.02°
最小吸取尺寸 0.15*0.2mm
压力 10-200g（压力实时闭环反馈）
蘸胶系统 X/Y/Z  行程：200mm×200mm×50mm
点胶系统 点胶机 武藏高精度点胶机
点胶方式 自动可编程点胶，画胶
物料转移系统 X/Y/Z 行程：300mm×200mm×50mm
供料方式 2x2" gel pack/waffle pack
选配 蓝膜系统
选配 上下料轨道
选配 Inline 连线
UV固化系统 UV光源 UV汞灯，UV LED可选
视觉系统 类型 三个下视相机，一个高倍上视相机
光源 每个相机配可编程4路灯光（准直白光，环形RGB三色光）
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 20A
压缩空气 0.6Mpa  300L/min
氮气 0.3Mpa  30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min （管道真空或真空泵）
重量   大约3000kg
环境温度   23±3℃
  销售热线：+86-188 2317 9458

 

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