1.5μm高速高精度固晶机MV-15T
产品优势 | ||
高精度协同:3个高精度绑头协同工作,左绑头为微见屠龙刀高精度绑头系统,负责点胶/蘸胶;右绑头为微见屠龙刀高精度绑头系统,负责芯片蓝膜华夫盒上料;主绑头为微见倚天剑高精度绑头系统,负责贴片,芯片贴装精度高于±3um; 高速度贴装:5S(单芯片贴装时间,含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程),主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作,不影响效率; 高效率物料转运:全自动上下料系统,流水线物料转运系统;支持自动化产线,左进右出连接产线。 多语言软件界面:支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制; |
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技术参数 | ||
贴装工艺 | 蘸胶;点胶 | |
产品应用 | COB;BOX | |
贴装精度 | ±1.5um(标准贴片) | |
设备效率 | 8S(一个芯片贴装) | |
贴装系统 | X/Y/Z | 行程:480mmx240mmx50mm |
旋转轴 | 行程:360°;重复定位精度:0.02° | |
最小吸取尺寸 | 0.15*0.2mm | |
吸嘴 |
自动更换吸嘴 | |
压力 | 10-200g(压力实时闭环反馈) | |
蘸胶系统 | X/Y/Z | 行程:240mmx280mmx20mm |
旋转轴 | 行程:360°;重复定位精度:0.06° | |
蘸胶头 | 支持4个蘸胶头 | |
点胶系统 | 点胶机 | 武藏高精度点胶机 |
点胶方式 | 自动可编程点胶,画胶 | |
X/Y/Z | 行程:240mmx280mmx20mm | |
芯片上料系统 | X/Y/Z | 行程:360mmx280mmx20mm |
旋转轴 | 行程:±360°;重复定位精度:0.06° | |
吸嘴 | 支持4个吸嘴 | |
物料系统 |
物料转运 |
2x2"/4x4" gel pack/waffle pack |
物料转运 |
6英寸双蓝膜 |
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贴装 | 1个中转台,4个2寸华夫盒或胶盒 | |
自动上下料 | 自动上下料机弹夹上料,自动轨道转运 | |
芯片上料系统 | X/Y/Z | 行程:360mmx280mmx20mm |
旋转轴 | 行程:±360°;重复定位精度:0.06° | |
物料系统 | 物料转运 | 16个2寸华夫盒或胶盒 |
贴装 | 1个中转台,10个2寸华夫盒或胶盒 | |
自动上下料 | 自动上下料机弹夹上料,自动轨道转运 | |
视觉系统 | 类型 | 三个下视相机,一个高倍上视相机 |
光源 | 相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光) | |
厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 32A |
压缩空气 | 0.6Mpa 300L/min | |
氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
真空 | -80kpa 120L/min (管道真空或真空泵) | |
重量 | 大约2200kg | |
环境温度 | 23±3℃ | |
销售热线:+86-188 2317 9458 |