1.5μm高速高精度固晶机MV-15T
| 产品优势 | ||
|
高精度协同：3个高精度绑头协同工作，左绑头为微见屠龙刀高精度绑头系统，负责点胶/蘸胶；右绑头为微见屠龙刀高精度绑头系统，负责芯片蓝膜华夫盒上料；主绑头为微见倚天剑高精度绑头系统，负责贴片，芯片贴装精度高于±3um； 高速度贴装：5S（单芯片贴装时间，含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程），主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作，不影响效率； 高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。 多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制； |
||
| 技术参数 | ||
| 贴装工艺 | 蘸胶；点胶 | |
| 产品应用 | COB;BOX | |
| 贴装精度 | ±1.5um（标准贴片） | |
| 设备效率 | 8S(一个芯片贴装） | |
| 贴装系统 | X/Y/Z | 行程：480mmx240mmx50mm |
| 旋转轴 | 行程：360°；重复定位精度：0.02° | |
| 最小吸取尺寸 | 0.15*0.2mm | |
|
吸嘴 |
自动更换吸嘴 | |
| 压力 | 10-200g（压力实时闭环反馈） | |
| 蘸胶系统 | X/Y/Z | 行程：240mmx280mmx20mm |
| 旋转轴 | 行程：360°；重复定位精度：0.06° | |
| 蘸胶头 | 支持4个蘸胶头 | |
| 点胶系统 | 点胶机 | 武藏高精度点胶机 |
| 点胶方式 | 自动可编程点胶，画胶 | |
| X/Y/Z | 行程：240mmx280mmx20mm | |
| 芯片上料系统 | X/Y/Z | 行程：360mmx280mmx20mm |
| 旋转轴 | 行程：±360°；重复定位精度：0.06° | |
| 吸嘴 | 支持4个吸嘴 | |
|
物料系统 |
物料转运 |
2x2"/4x4" gel pack/waffle pack |
| 物料转运 |
6英寸双蓝膜 |
|
| 贴装 | 1个中转台，4个2寸华夫盒或胶盒 | |
| 自动上下料 | 自动上下料机弹夹上料，自动轨道转运 | |
| 芯片上料系统 | X/Y/Z | 行程：360mmx280mmx20mm |
| 旋转轴 | 行程：±360°；重复定位精度：0.06° | |
| 物料系统 | 物料转运 | 16个2寸华夫盒或胶盒 |
| 贴装 | 1个中转台，10个2寸华夫盒或胶盒 | |
| 自动上下料 | 自动上下料机弹夹上料，自动轨道转运 | |
| 视觉系统 | 类型 | 三个下视相机，一个高倍上视相机 |
| 光源 | 相机配可编程4路灯光（准直白光，环形RGB三色光） | |
| 厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 32A |
| 压缩空气 | 0.6Mpa 300L/min | |
| 氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
| 真空 | -80kpa 120L/min （管道真空或真空泵） | |
| 重量 | 大约2200kg | |
| 环境温度 | 23±3℃ | |
| 销售热线：+86-188 2317 9458 | ||
