• 回到顶部
  • 188 2376 0459
  • QQ客服
  • 微信二维码

1.5μmTCB热压焊倒装机 MV-15F-TCB

MV-15F-TCB
技术参数
贴装工艺   超声加热倒装
产品应用   MEMS,存储,CIS. 光电等
贴装精度   ±1.5um(标准贴片)
设备效率   5S(标准片贴片,一个pick&place);不含温度曲线
贴装系统 X/Y/Z 行程:350mmx500mmx50mm
旋转轴 行程:360°;重复定位精度:0.02°
最小吸取尺寸 0.15*0.2mm
压力 10-2000g(压力实时闭环反馈)
超声模块 频率:40KHz,功率:40W;可定制
物料系统 标准配置 2x2"/4x4" gel pack/waffle pack
标准配置 6"/8" 蓝膜系统
预热工作台 温度范围 25-200℃,恒温
翻转系统 选配 180°翻转,定制具体应用吸嘴
视觉系统 类型 两个下视相机,一个高倍上视相机
光源 每个相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光)
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 20A
压缩空气 0.6Mpa  300L/min
氮气 0.3Mpa  30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min (管道真空或真空泵)
重量   大约2000kg
环境温度   23±3℃
  销售热线:+86-188 2317 9458

 

联系我们

产品分类