1.5μmTCB热压焊倒装机 MV-15F-TCB
技术参数 | ||
贴装工艺 | 超声加热倒装 | |
产品应用 | MEMS,存储,CIS. 光电等 | |
贴装精度 | ±1.5um(标准贴片) | |
设备效率 | 5S(标准片贴片,一个pick&place);不含温度曲线 | |
贴装系统 | X/Y/Z | 行程:350mmx500mmx50mm |
旋转轴 | 行程:360°;重复定位精度:0.02° | |
最小吸取尺寸 | 0.15*0.2mm | |
压力 | 10-2000g(压力实时闭环反馈) | |
超声模块 | 频率:40KHz,功率:40W;可定制 | |
物料系统 | 标准配置 | 2x2"/4x4" gel pack/waffle pack |
标准配置 | 6"/8" 蓝膜系统 | |
预热工作台 | 温度范围 | 25-200℃,恒温 |
翻转系统 | 选配 | 180°翻转,定制具体应用吸嘴 |
视觉系统 | 类型 | 两个下视相机,一个高倍上视相机 |
光源 | 每个相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光) | |
厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 20A |
压缩空气 | 0.6Mpa 300L/min | |
氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
真空 | -80kpa 120L/min (管道真空或真空泵) | |
重量 | 大约2000kg | |
环境温度 | 23±3℃ | |
销售热线:+86-188 2317 9458 |