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MiniLED修补设备MV-15L
技术参数 | ||
贴装工艺 | 去晶及共晶 | |
产品应用 | MiniLED修补 | |
贴装精度 | ±1.5um(标准片);±3um | |
设备效率 | 5S(标准片) | |
贴装系统 | X/Y/Z | 行程:350mmx500mmx50mm |
旋转轴 | 行程:360°;重复定位精度:0.02° | |
最小吸取尺寸 | 0.15*0.2mm | |
吸嘴 | 自动更换吸嘴,一个吸嘴架支持12个吸嘴;多吸嘴架可选 | |
压力 | 10-300g(压力实时闭环反馈) | |
上下料系统 | 标准配置 | 蓝膜上料 最多4个wafer盘 |
选配 | 自动上下料系统(load/unload) | |
激光加热系统 | 加热方式 | 激光加热 |
激光波长 | 808nm - 980nm | |
最大功率 | 60W | |
温度反馈 | 闭环温度反馈 | |
视觉系统 | 类型 | 两个下视相机,一个高倍上视相机 |
光源 | 每个相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光) | |
厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 20A |
压缩空气 | 0.6Mpa 300L/min | |
氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
真空 | -80kpa 120L/min (管道真空或真空泵) | |
重量 | 大约2000kg | |
环境温度 |
23±3℃ | |
销售热线:+86-188 2317 9458 |